應(yīng)用：

本公司可根據(jù)客戶需要,，在單層電容器,、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預(yù)沉積圖形化的金錫合金 （AuSn）,，取代傳統(tǒng)的金錫焊片,，從而提高裝配效率和可靠性,，降低成本。

特性：

1,、精確的圖形定位

2,、與 AuSn 焊片相比，減小了厚度,，成本低 

3,、AuSn 成分：Au：Sn75：25~82：18（wt%） 

4、熔點(diǎn)：280~290℃,，焊接溫度 300~320℃ 

5,、厚度：2~10μm