應用：

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐,、縮短金絲長度、散熱等作用,。

特性：

1,、可焊性及鍵合性能良好

2、四面金屬的產(chǎn)品具有良好的導電性

3,、熱沉片熱導性能好

4,、與芯片的熱膨脹匹配度高

5、電極耐溫特性 400℃ 10min

6,、可根據(jù)客戶要求定制外形尺寸，使用方便